Sa iteracijom vrhunskog{0}}oblasti proizvodnje, kvalitet proizvodnje PCB-a direktno određuje pouzdanost terminalne opreme. Stopa promašenog otkrivanja i pogrešne procjene kod tradicionalne ručne inspekcije kvaliteta prelazi 20%, što je teško prilagoditi visoko{3}}proizvodnji. Preciznost detekcije AOI je do 0,01 mm, stopa pogrešne procene je manja ili jednaka 3%, a efikasnost je više od 20 puta veća od one kod ručnog rada, čime se ostvaruje standardizacija inspekcije kvaliteta.
Sljedeće su uobičajeni tipovi kvarova koje detektuje AOI.
(I) Defekti lemljenja: najveći udio, koji direktno utječu na vodljivost kola
Defekti lemljenja čine više od 60% svih defekata otkrivenih pomoću AOI, koji se uglavnom javljaju u SMT procesu, a uzrokovani su abnormalnim parametrima kao što su doza paste za lemljenje i temperatura lemljenja. Postoje 4 uobičajene vrste:
- 1. Hladni lemni spoj (lažni lemni spoj)
- Odlikuje se nedovoljnim kontaktom između lema i pinova/jastučića, uzrokovanih nedovoljnim količinama paste za lemljenje, temperaturnim fluktuacijama, itd. Na primjer: Hladni lemni spoj na automobilskom konektoru Pin je uzrokovan nenormalnom temperaturom peći, sa izraženim skrivenim opasnostima.
- 2. Premošćivanje (kratki spoj)
- Susedni jastučići i pinovi povezani su prekomernim lemom, uzrokovanim prekomernom pastom za lemljenje, pogrešnim postavljanjem itd.
- 3. Nedovoljno/prekomerno lemljenje
- Nedovoljan lem utječe na snagu veze, a prekomjerni lem može uzrokovati premošćivanje, što je povezano s ispisom paste za lemljenje. Optimizacija parametara šablona i štampanja može smanjiti stopu oštećenja za više od 80%.
- 4. Tombstoneing (efekat povlačenja)
- Jedan kraj komponente čipa je podignut zbog neravnomjernog zagrijavanja jastučića, pogrešnog postavljanja itd.
(II) Defekti kola: utječu na prijenos signala, istaknute skrivene opasnosti u visoko-scenarijima
Defekti kola čine oko 20%, uglavnom se javljaju u procesu proizvodnje PCB kola, sa očiglednijim skrivenim opasnostima u visoko-scenarijama visoke frekvencije. Postoje 3 uobičajena tipa:
- 1. Otvoreni krug. Krug/prekid
- Došlo je do prekida u strujnom kolu, uzrokovanog prekomjernim-urezivanjem, previše tankim strujnim krugom itd.
- 2. Kratki spoj u krugu
- Nepotrebno provođenje između susjednih krugova, uzrokovano nedovoljnim jetkanjem, kontaminacijom podloge, itd.
- 3. Circuit Notch/Burr
- Utiče na stabilnost impedanse kola, uzrokovanu jetkanjem i ekspozicijom. AOI ga može precizno identificirati i podržati optimizaciju procesa.
(III) Defekti komponenti: Dvostruki uticaj postavljanja i ulaznog materijala, sklon da prouzrokuje funkcionalni kvar
Defekti komponenti čine oko 15%, uglavnom se javljaju u procesu postavljanja, a neki se odnose na ulazne materijale. Postoje 3 uobičajena tipa:
- 1. Nedostaje/pogrešna komponenta
- Neuspjeh postavljanja odgovarajuće komponente ili nedosljedan model/obrnuti polaritet, uzrokovan kvarom mašine za postavljanje, greškom u dolaznom materijalu itd.
- 2. Komponenta Offset/Skew
- Odstupanje u postavljanju koje prelazi dozvoljeni raspon može uzrokovati sekundarne defekte. Usvajanje AOI-vođenog AI vidom može smanjiti stopu kvarova za više od 90%.
- 3. Oštećenje/kontaminacija komponenti
- Uzrokovano lošim ulaznim materijalima, nečistim okruženjem, itd., što utiče na performanse proizvoda.
(IV) Ostali nedostaci: Nezanemarive skrivene opasnosti u detaljima
Ostali defekti čine oko 5%, uključujući ogrebotine na PCB-u, devijaciju koplanarnosti pinova, itd. Devijacija koplanarnosti pinova je slijepa oblast tradicionalnog 2D AOI, koja zahtijeva 2D+3D opremu za identifikaciju.
