Primjena opreme za rezanje PCB-a
Sa sve većim zahtjevima PCB ploča u potrošačkoj elektronici i automobilskoj elektronici kao što su mobilni telefoni, oštrica nema prašine, neravnina, nema deformacija i neće utjecati na komponente rubova. To je postao glavni zahtjev. Tradicionalni način obrade glodala, rezanje, probijanje, testerisanje i drugi načini će uticati na štampanu ploču u različitom stepenu.
Beskontaktni način obrade opreme za lasersko rezanje ne stvara stres i prašinu, a razmak obrade je posebno mali. Ove prednosti ističu ovaj način obrade i sve ga više favoriziraju veliki proizvođači. Međutim, mašina za lasersko rezanje PCB-a ima i svoje fatalne nedostatke. Efikasnost obrade je niska. U poređenju sa tradicionalnim rezanjem i glodanjem, brzina obrade je postala njegova kratka ploča.
U režimu obrade PCB mašine za lasersko rezanje, visokoenergetski snop koji emituje laser ulazi u galvanometar kroz ekspander snopa, a sočivo se odbija klikom, a sočivo uvodnog polja se fokusira u manju svetlosnu tačku da skenira nazad i naprijed na površini štampane ploče, uklanjajući sloj po sloj. , formirajući rez.
Kako bi ostvarili potpunu automatizaciju proizvodnje, poboljšali efikasnost proizvodnje i poboljšali kvalitet proizvoda, Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. je napustio tradicionalnu metodu pod-ploča i uveo opremu za lasersko rezanje PCB-a, što je uvelike poboljšalo efikasnost proizvodnje.
