Usluge montaže BGA (Ball Grid Array) s rentgenskim pregledom
BQC pruža usluge BGA montaže, BGA prepravki i BGA Reballing usluga u industriji montaže štampanih ploča od 2003. Sa vrhunskom opremom za postavljanje BGA, ispravnim procesima BGA montaže i opremom za testiranje rendgenskih zraka, možete se osloniti na nas za izgradnju visokokvalitetnih i dobrih prinosa BGA ploča.
Sposobnost skupštine BGA
Imamo bogato iskustvo u rukovanju svim vrstama BGA-ova, od mikro BGA-ova do velikih veličina BGA-a; od keramičkih BGA do plastičnih BGA. Mi smo u mogućnosti da na ploču PCB-a stavimo najmanje 0,4 mm nagiba BGA.
Proces montaže / toplotni profili BGA
Toplinski profil je od najveće važnosti u postupku montaže BGA. Naš proizvodni tim pažljivo će pregledati vaše PCB datoteke i podatkovni list BGAs kako bi napravio optimizirani toplotni profil za vaš BGA postupak montaže. Uzećemo u obzir veličinu BGA, BGA sastav materijala za kuglice (bez olova) kako bismo napravili efikasne toplotne profile. Kad je fizička veličina BGA velika, optimiziraćemo toplotni profil kako bismo lokalizirali grijanje na unutrašnjem BGA; u suprotnom, prouzrokovaće prazninu. Pratimo IPC klasu II da napravimo prazninu ispod 25% ukupnog prečnika kuglice za lemljenje. BGA bez olova proći će specijalizirani termički profil bez olova kako bi se izbjegli problemi sa otvorenom kuglom nastali uslijed niže temperature. Kad primimo vašu narudžbu "ključ u ruke", provjerit ćemo vaš PCB dizajn za BGA u kombinaciji s pregledom DFM (Dizajn za obradivost), uključujući provjeru materijala ploče, završne obrade površine, maksimalni zahtjev za izvijanje i zazor maske lemljenja. Svi ovi faktori utiču na kvalitetu montaže BGA.
BGA lemljenje, BGA Rework & Reballing
Možda imate samo nekoliko BGA-ova ili delova sa sitnim tonovima na pločama PC-a i trebate ih sastaviti za R&D prototipiranje. BQC može pomoći - pružamo uslugu BGA lemljenja za potrebe ispitivanja i evaluacije. Uz to, možemo vam pomoći za BGA preradu i BGA reballing uz pristupačnu cijenu! Pratimo pet osnovnih koraka za izvođenje BGA prepravke: uklanjanje komponenti, priprema lokacije, nanošenje paste lemljenjem, zamjena BGA i postupak ponovnog punjenja.
Rendgenski pregled skupštine BGA
Koristimo rentgenski aparat za otkrivanje različitih kvarova koji mogu nastati tokom BGA montaže. Rendgenskim pregledom možemo ukloniti probleme pri lemljenju na ploči, poput premoštavanja paste i nedovoljnog topljenja kuglice. Također, naš X-Ray softver za podršku može izračunati veličinu praznine u loptici kako bi se osiguralo da slijedi IPC klasu II standarda. Naši iskusni tehničari mogu koristiti i 2D rendgen zrake za prikazivanje 3D slika kako bi provjerili probleme poput PCB slomljenih vija u unutrašnjim slojevima i hladnog lemljenja BGA kuglica.
Da biste obavili upit, pošaljite svoj zahtjev na pcba@bqcdz.com .
