U modernoj proizvodnji PCBA, elektronske komponente postaju sve manje, gušće i složenije. Uređaji kao što su Ball Grid Array (BGA) i Chip-Scale Packages (CSP) pružaju odlične električne performanse, ali predstavljaju jedan veliki izazov: njihovi lemni spojevi su skriveni ispod paketa i ne mogu se direktno ispitati tradicionalnim metodama ispitivanja.
Ovdje na scenu stupa Boundary Scan Testing (BST).
1. Šta je skeniranje granica?
Boundary Scan, standardiziran kao IEEE 1149.1 (JTAG), je dizajn-za-test (DFT) metod koji omogućava pristup internim signalima uređaja preko namjenskog test porta. Umjesto fizičkog dodirivanja svake igle, podaci o testu se pomjeraju kroz lanac skeniranih ćelija ugrađenih u IC.
2. Zašto je važno za PCBA
•BGA testiranje: detektuje otvorena kola, kratke spojeve i neusklađene lemne kuglice bez fizičkih sondi.
• Visoka pokrivenost testom: Omogućava testiranje interkonekcija između IC-a gdje je fizički pristup ograničen.
• Otklanjanje grešaka i programiranje: Koristi se za-sistemsko programiranje MCU-a, FPGA-a i fleš memorije.
•Smanjenje troškova: Smanjuje potrebu za složenim ispitnim uređajima i ubrzava izolaciju grešaka.
3. Trendovi primjene
Kako elektronika nastavlja da se smanjuje, Boundary Scan je postala nezaobilazna-strategija u testiranju PCBA, posebno za sektore visoke{1}}pouzdanosti kao što su automobilska industrija, aeronautika i telekomunikacije. U kombinaciji sa ICT (In-testiranjem kruga) i FCT (funkcionalnim testom), osigurava sveobuhvatnu pokrivenost i pomaže proizvođačima da isporuče visoko{4}}kvalitetne sklopove{{5}bez kvarova.
4. Zaključak
Boundary Scan testiranje premošćuje jaz između naprednih tehnologija pakovanja i pouzdane proizvodnje PCBA. Usvajanjem JTAG/Boundary Scan u ranoj fazi dizajna, kompanije mogu poboljšati kvalitet proizvoda, skratiti cikluse otklanjanja grešaka i ostati konkurentne u svijetu sve kompaktnije elektronike.
