Postoje određeni zahtjevi za smt patch ljepilo u različitim postupcima prevlačenja. Na primjer, pri korištenju tehnologije raspršivanja i prebacivanja igala za nanošenje flastera, oba zahtijevaju da ljepilo za patch može glatko napustiti iglu ili kraj igle bez formiranja "žica", netočnih ili slučajnih slučajeva. flaster za flaster mora imati stabilna svojstva, širok raspon primjene, a na njegove performanse ne utječu promjene u PCB materijalu koji se zarezuju. To je zbog toga što je, prilikom korištenja postupka raspršivanja i prenosa pinova, ako flaster ima malu silu vlaženja na površini PCB-a, teško nanijeti; ako ima jaku koheziju, formiraće "nizak" "fenomen" oblaganja; ako nema stabilnih performansi i određenog raspona adaptacije, njegov proces premazivanja bit će vrlo loš.
Bez obzira na korišteni postupak premazivanja, onečišćenja u flasteru za patch i na PCB i SMC / SMD trebaju se izbjegavati kada se nanese patch ljepilo; ljepilo za patch ne može ometati dobre spojeve lemljenja, to jest, ne može zagađivati terminale jastučića i smt komponenata; Slabo naneseni patch ljepilo može se očistiti i očistiti s PCB-a na vrijeme; odabrani oblik pakiranja treba biti kompatibilan s opremom za oblaganje i uvjetima skladištenja. Kada se primjenjuje patch ljepilo, testiranje performansi treba obaviti u skladu s načinom premazivanja i zahtjevima lijepljenja kako bi se pravilno odabrao patch ljepilo.
