PCBA solderless u vezi s tehnologijom za povezivanje, poznata i kao "šuplji" tehnologija, je neka vrsta "umjerene pres-u" veze formirane elastično nedvosmislenim ili krunim terminalima ugrađenim u dvostruko-jednostrane ili na višeslozna štampane rupe. , Formirajte blizu kontakt tačku između terminala i metalizirane rupe, i shvatite električnu vezu mehaničkom vezom.
Ta tehnologija ima visoku pouzdanost, sigurnosnu i laganu operaciju, izbjegavajući problem prekomjerne topline apsorpcije konektora tokom preranog rada, i neće uzrokovati štetu ili prekidanje priključka konektora; u isto vrijeme, nijedan Solder i tok nisu riješili probleme teškog čišćenja zavarenih dijelova i lakog oksidacije na površini. Stoga, ta tehnologija se nastavlja do današnjeg dana i još uvijek se generalno prihvaća i koristi.
Ključni faktori PCBA crimpere tehnologije:
① štampana ploča; ② na terminalu; ③ alat i opremu; ④ proces prilikom udaranja
1. na terminalu
Na terminalima je podeljeno na kruske igle i fleksibilne igle. Krut PIN se ne deformise tokom procesa zapinje, ali rupa će se deformirašiti:
Razlika između krutih i fleksibilne igle:
Fleksibilna igla će biti deformirana kompresijom tokom procesa, ali rupa neće biti deformirana.
(1) materijali
Odgovarajuća ocjena bakarne legure bi se trebala koristiti za grižnje. Poput bakarne legure, bronzane legure, ili berilijumske legure. Izbor materijala zavisi ne samo od veličine i funkcija dijelova, nego i na zahtjeve za dobru i stabilnu električnu vezu. Svi materijali su povezani sa vremenom, temperaturom i stresom i izazivaju relaksaciju stresa. Terminal materijali i struktura je takav da sila održavanja veze ne opada s vremena na vrijeme tako da otpor u vezi povećava na neprihvatljiv nivo.
Cijeli proces obrade PCBA je kompleksni i detalni proces pod kontrolom detalja. Svi kvalitetni problemi sa SMOR zakrpama ili čak i PCB svjetlosni ploča mogu izazvati nedostatke proizvoda.
