Kakav je uticaj analize štampane ploče na materijal tokom obrade PCB-a?
Stabilnost standarda višeslojnog PCB materijala je primarni faktor koji utiče na tačnost pozicioniranja unutrašnjeg sloja. Takođe je potrebno razmotriti uticaj koeficijenta termičkog širenja podloge i bakarne folije na unutrašnji sloj višeslojne PCB. Na osnovu analize fizičkih svojstava korišćene podloge, laminati sadrže polimere, a njegova primarna struktura će se promeniti na određenoj temperaturi, koja je opšte poznata kao temperatura staklastog prelaza Tg.
Prilikom obrade BQC ploča u Shenzhenu, odabir sirovina je također vrlo važan. Trebali bismo provesti dubinsku analizu funkcija sirovina kako bismo osigurali da sirovine ispunjavaju određene zahtjeve vještina i pružile pomoć kasnijoj preradi. U budućnosti, vještine će se nastaviti razvijati, a način proizvodnje će vremenom postajati sve napredniji kako bi se osiguralo da standard i tačnost ploče sa kola ispunjavaju zahtjeve.
