1.Optimizacija BOM liste kupaca'
Specifična metoda je zamijeniti zastarjele komponente novim komponentama što je više moguće. Ove nove zamjene su prikladnije i stabilnije od originalnih komponenti u pogledu veličine, strukture i funkcije. Nadalje, dizajn proizvodnje može se optimizirati putem DFM-a (proizvođače proces dizajniranja sposobnosti), a DFT (test dizajn) može se koristiti za proširivanje opsega ispitivanja kako bi se potvrdilo da radnje koje on izvodi mogu maksimizirati potrebe kupca' Uz to se mogu uređivati digitalne radne upute, precizan temperaturni profil osigurava da refluksna peć radi normalno iPCBApomoćno sredstvo za obradu može se koristiti za prvo standardiziranje ispravnih specifikacija proizvoda.
2.Sprovođenje stroge inspekcije ulaznog materijala
Cilj je deaktivirati sve nekvalificirane materijale u svim fazama. Konzistentnost materijala bit će potvrđena kada se komplet preuzme i kada se PCBA proizvod stavi na željeni ulagač i bude spreman za postavljanje čipa (trake). 2D crtični kodovi koriste se za prepoznavanje prilagođenih PCB-a (neispunjenih štampanih ploča) u različite svrhe praćenja. Konačno, kancelarija i proizvodnja bez papira imaju prednosti.
3. Instalacija Online stanice za inspekciju paste za lemljenje
BQC preporučuje da se na svakoj SMT liniji instalira mrežna stanica za 3D pregled paste za lemljenje (SPI) kako bi se provjerilo je li svako lemljenje 100% deponovano i potvrditida lioni proizvode ispravan spoj za lemljenje IPC610. To uvelike povećava stopu prvog prolaska prilikom izgradnje kompleksaPCBA. Uzimajući u obzir da se nakon postupka pretapanja lema često nađe visok omjer problema s pogreškama lema (osnovni uzrok je zlouporaba paste za lemljenje), lako je dokazati da se ulaganje u ove stanice isplati.
4. Instaliranje automatskog optičkog pregleda u mreži
Automatska optička inspekcija u boji (AOI) takođe je instalirana na svakoj SMT liniji u sklopu MC-a. Golden PCBA koristi se za obuku ovih automatiziranih kontrolnih točaka kako bi se provjerilo jesu li njihovi dijelovi pravilno postavljeni, zalemljeni i poravnati. Izvanmrežni 3DX alati i 3DAOI alati koriste se za otkrivanje mogućih nedostataka kao što su nepotpuno urušavanje kuglice za lemljenje BGA i efekti kamenovanja grobnica tipa jastuka, koji će propustiti standardni AOI u boji.
Shenzhen Baiqianchen Electronic Co. Ltd, stara tvornica elektroničke obrade, može vam pružiti visokokvalitetne usluge obrade SMT čipova, kao i bogatstvo PCBA iskustva obrade. BQC također može poduzeti DIP obradu dodataka i proizvodnju PCB-a, usluge proizvodnje elektroničkih pločica.
