Sa povećanjem složenosti elektronskih kola, nije uvijek moguće osigurati svu povezanost koja je potrebna koristeći samo dvije strane PCB-a. To se događa prilično često kada se dizajnira gusto mikroprocesor i druge slične ploče. Kada je ovo slučaj, potrebne su višeslojne table.
Proizvodnja višeslojnih štampanih pločica, iako koristi iste procese kao i za jednoslojne ploče, zahtijeva znatno veći stepen preciznosti i kontrole procesa proizvodnje.
Ploče su napravljene korištenjem mnogo tanjih pojedinačnih ploča, po jedna za svaki sloj, a one se zatim vezuju zajedno za proizvodnju cjelokupnog PCB-a. Kako se broj sloja povećava, tako pojedine ploče moraju postati tanje kako bi se spriječilo da gotovi PCB postane previše debeo. Pored toga, registracija između sloja mora biti vrlo precizna kako bi se osiguralo da se bilo koje rupe poredaju.
Da bi povezali različite sloje zajedno daska se zahukta kako bi se izliječio materijal za vezivanje. Ovo može dovesti do nekih problema warpa. Velike višeslojne ploče mogu imati na njima različit warp ako nisu pravilno dizajnirane. To se može dogoditi posebno ako je, na primjer, jedan od unutrašnjih sloja avion snage ili prizemna ravnina. Dok je to samo po sebi u redu, ako neka razumno značajna područja treba da se ostavljena bez bakra. Ovo može postaviti sojove unutar PCB-a koji mogu dovesti do warpinga.
