OKI lansira EMS za AI serversku opremu s tehnologijom visoke disipacije topline
Lansiranje se bavi kritičnim izazovima u proizvodnji AI servera. Kako generativna AI brzo napreduje, računarski resursi potrebni za AI obuku i zaključivanje sada su nekoliko stotina puta veći nego za konvencionalne usluge zasnovane na oblaku{1}}. Ovo je stvorilo sve veću potražnju za AI serverima koji sadrže gusto montirane AI poluvodiče, uključujući GPU-ove i memoriju velikog -propusnog opsega (HBM).
Proizvodne linije AI serverske opreme suočavaju se s više izazova: postizanje visoke preciznosti postavljanja komponenti, upravljanje deformacijama uzrokovanim razlikama u termičkom širenju između PCB-a i komponenti, rasipanje topline iz velikog broja AI poluvodiča, otkrivanje defekata lemljenja nevidljivih za automatsku optičku inspekciju i rastuće poteškoće prerade nakon montaže AI poluprovodnika.
OKI-jevo rješenje koristi svoju vlasničku tehnologiju visoke disipacije topline koristeći ugrađene bakrene novčiće u dizajnu PCB-a, brzu-brzinu X- tehnologiju inspekcije lemljenja i automatizirano funkcionalno testiranje. Značajno je da OKI-jeve mogućnosti za preradu-kombinuju vlasničke šablone sa naprednim tehnikama lemljenja veštih tehničara-mogu da rukuju AI poluprovodnicima sa preko 10.000 pinova. Ovo pomaže kupcima da poboljšaju prinose, smanje troškove kvarova, skrate vrijeme isporuke i poboljšaju efikasnost upravljanja.
