Uz brzo napredovanje elektroničke tehnologije, gustoća i složenost Skupštine PCBA povećavaju se. Čišćenje PCBA-e pokradelo je istaknutost u industrijama kao što su vojna i zrakoplovna zrakoplova koja zahtijevaju veliku pouzdanost. Čišćenje nije samo poboljšanje izgleda kvalitete elektroničkih predmeta, već i za osiguranje njihove pouzdanosti i stabilnosti u različitim uvjetima. Kao rezultat toga, industrija je dogovorila da ostaci PCBA moraju biti pažljivo kontrolirani i po potrebi, potpuno uklonjeni.
Kontaminanti poput ostataka fluksa, fluksa aktivira, prašina, ulje i otiske prstiju svi će imati utjecaj na PCBA tokom proizvodnje. Ako ovi zagađivači nisu adekvatno eliminirani, mogu prouzrokovati elektrohemijsku migraciju, koroziju, jonski ostatke kratkih spojeva, uplitanja signala i druga pitanja, ugrožavanje dugoročne stabilnosti kruga i potencijalno uzrokovanje kvara opreme. Zagađenje jona, posebno u visokim vlažnosti, visokim temperaturama ili visokim frekvencijskim radnim situacijama, značajno povećava verovatnoću kvara PCB-a. Kao rezultat toga, kritično je odabrati odgovarajuću metodu čišćenja.
Tehnika čišćenja PCBA sada sadrži čišćenje otapala, čišćenje na bazi vode, polu-vodene procedure čišćenja i plazme. Čišćenje na bazi vode postalo je popularna alternativa zbog svojih ekoloških koristi, netoksičnosti i moćnih mogućnosti čišćenja, dok je plazma čišćenje prikladno za vrhunsku proizvodnju, poput visoke pouzdanosti. Pored toga, kao što elektronički uređaji postaju minijatiziraniji i gusti, nove tehnologije poput ultrazvučnog čišćenja, čišćenje raspršivanja i čišćenje mikrotomizacije, pojavljuju se za ispunjavanje zahtjeva precizne elektroničke skupštine. Postupak čišćenja PCBA bit će dodatno rafiniran u budućnosti jer tehnologija čišćenja napreduje i ograničenja zaštite okoliša postaju strože, pomažući elektronskim predmetima u kretanju prema većoj pouzdanosti.
