Nedavno smo primili pritužbe kupaca o jastučićima koji padaju i dijelovi koji padaju sa PCBA, nepravilnih jastučića i rupa koji padaju, što se čini uzrokovanim jastučićima i rupama koji se bave mašinom za jetkanje tijekom proizvodnog procesa PCB ploče. Kroz eksperimente analize linije, ustanovljeno je da nije zaglavljena mašina za jetkanje, jer postoji niz procesa u proizvodnji PCB-a, a svaka veza ima inspekciju i kontrolu. Nakon jetkanja i prije maske za lemljenje, 100% mora inspektirati AOI skeniranje. Tek nakon potvrde može se poslati proizvodnji maske za lemljenje. Nakon formiranja oblika, treba proći test kontinuiteta, a tek nakon položenja testa može se poslati na sljedeći postupak za inspekciju, pakiranje i zakrpanje.
Tokom procesa obrade PCBA potrebno je obratiti pažnju na količinu korištenog fluksa (previše ili premalo), a zatim čistoću i gustoće fluksa. Ako čistoća limene žice ili limene bara ne ispunjava zahtjeve za zavarivanje PCBA, to će uzrokovati da se pad pcba padne. Kad proizvodi za zavarivanje, potrebno je pažljivo provjeriti može li lemljenje zalijepiti u potpunosti ispuniti potrebe kupca. Na primjer, čistoća i vodeći sadržaj ljepšeg lijepljenja treba provjeriti i potvrditi prije nego što se može koristiti na uređaju. Tijekom upotrebe potrebno je promatrati da li lemnica pasta ima nenormalne promjene. Ako postoji nenormalnost, potrebno je prestati da ga odmah koriste i obavijestite odjel za proces za analizu i obradu.
Nakon provjere PCB ploče i niz problema koji mogu nastati tokom proizvodnog procesa, sumnjive su točke konačno postavljene u zakrpu i popravku nakon zavarivanja. Kontrolom zakrpe, utikača i temperature peći, kada je temperatura peći, prva faza temperature predgrijavanja kontrolirana je u 110 stepeni temperature predgrijavanja, treća faza predgrijavajućeg temperature kontrolira se u 130 stepeni ± 2 stepena, a četvrta faza temperature predgrijavanja kontrolira se između 260-270 stepena. Brzina prve faze valnog lemljenja je 26,5 metra \/ sat, a brzina druge faze lemljenja talasa kontroliše se u krugu od 35 metara \/ sat. Ne otkrivaju se da PCBA jastučići ne padaju. Istovremeno smo pratili odbore drugih kupaca i pronašli nijedan PCBA pad. Zatim smo analizirali dijelove za popravak i otkrili da je temperatura voljenja previsoka bila previsoka, što je uzrokovalo pad PCBA. Temperatura željeza za lemljenje bila je previsoka i predugo je ostala na zavarenim dijelovima, što bi uzrokovalo da padne PCBA jastučić. Kada se temperatura lemljenja dostigne iznad 500 stepeni, dijelovi za popravak bi imali pad. Nakon analize prilagodili smo temperaturu za lemljenje na između 350-370 stepeni Celzijusa i ponovo testirali. Nijedan jastučić nije pronađen u praćenju.
