1. Ručni vizuelni pregled
Vizualni pregled se može izvršiti u svakom koraku PCBA procesa. Ručni vizuelni pregled sklopa PCBA najprimitivnija je metoda u provjeri kvaliteta PCBA. Samo KORISTI oči i povećalo za provjeru zavarivanja sklopa PCBA ploče' i elektroničkih komponenata, kao što je način zavarivanja, je li mjesto zavarivanja zatamnjeno, nema dovoljno zavarivanja i postoji li nepotpuno zavarivanje. Povećalo je osnovni alat za vizuelni pregled, a metalne iglice mogu se koristiti za provjeru nepravilnosti zavarivanja na IC vodovima.
2. Online tester (ICT)
On-line tester se široko koristi u PCBA prerađivačkoj industriji zbog svojih izvrsnih performansi ispitivanja i inspekcije. IKT može gotovo identificirati probleme zavarivanja i komponenata u PCBA. Ima veliku brzinu i visoku stabilnost. Električna sonda testira ispunjenu pločicu tiskanih pločica (PCB) i provjerava ima li kratkog spoja, prekinutog kruga, otpora, kapacitivnosti i drugih osnovnih količina kako bi se naznačilo da li je komponenta pravilno proizvedena.
3. Automatsko optičko otkrivanje (AOI)
Automatska optička detekcija je beskontaktna metoda ispitivanja. Automatsko optičko otkrivanje igra važnu ulogu u inspekciji. Automatsko optičko otkrivanje je automatski vizuelni pregled tijekom proizvodnje tiskanih ploča, u kojem kamera automatski skenira testiranu PCBA ploču na katastrofalne kvarove (kao što su nedostajuće komponente) i nedostatke u kvaliteti (poput zaobljenih dimenzija ili oblika ili otklona komponenata) .
4. Automatsko optičko otkrivanje (AXI)
Uz široko rasprostranjenu upotrebu BGA i CSP, tipične metode otkrivanja poput ICT ne mogu provjeriti ugrađene lemne spojeve komponente. AXI može testirati neusklađenost, nedostajuće kuglice i naslage lema. AXI KORISTI rendgenske zrake za putovanje kroz čvrste predmete kako bi snimio njihove slike. Može se podijeliti u dvije vrste: 2D i 3D.
5. Ispitivanje funkcionalnih krugova
Test funkcionalnog kruga posljednji je test prije predstavljanja proizvoda PCBA. Za razliku od drugih testova, kao što su AOI, AXI i ICT, FCT ima za cilj da UUT (jedinica koja se testira) radi u simuliranom okruženju i koristi izlazne podatke za provjeru stvarnih performansi.
6. Pregled uzoraka
Prije masovne proizvodnje i montaže, proizvođači i montažeri PCB-a obično provode prvi pregled uzoraka kako bi provjerili je li SMT oprema pravilno pripremljena kako bi se izbjegle vakuumske mlaznice ili problemi s poravnavanjem tijekom masovne proizvodnje, što rezultira problemima u proizvodnji PCBA ploča. To se naziva inspekcijom prvog dijela.
7. Tester leteće igle
Leteća iglasta sonda pogodna je za inspekciju PCB-a visoke složenosti koja zahtijeva skupe troškove inspekcije. Dizajn i pregled letećih igala mogu se obaviti za jedan dan, a troškovi montaže su relativno niski. Može provjeriti prekid kruga, kratki spoj i smjer komponenata montiranih na PCB. Uz to, čini dobar posao prepoznavanjem rasporeda i poravnanja komponenata.
8. (Analizator defekata u proizvodnji, MDA)
Svrha MDA je jednostavno vizualno testirati ploču kako bi otkrila proizvodni nedostatak. Budući da su većina proizvodnih nedostataka jednostavni problemi s povezivanjem, MDA je ograničen na kontinuitet mjerenja. Uobičajeno je da će ispitivač moći otkriti prisustvo otpora, kapacitivnosti i tranzistora. Zaštitne diode se takođe mogu koristiti za otkrivanje integrisanih krugova kako bi se naznačilo jesu li komponente pravilno postavljene.
