U sklopovima sklopa rupa, u kojoj mjeri za lemljenje prodire u PCB se naziva brzinom punjenja kroz rupu. Ova stopa je kritični faktor koji utječe na kvalitetu zglobova lemljenja. Prema IPC industrijskim standardima, potrebna brzina punjenja rupa za spojeve za lemljenje uglavnom se kreću od 75% do 100%. Međutim, za pozlaćene kroz rupe koje služe kao termički provodni slojevi za rasipanje topline, zahtjev za punjenje je 50% ili viši.
Uticajni faktori:
Rastavljeni lemljenje visoke temperature ima snažne sposobnosti prodora. Za tipične PCB i elektroničke komponente može prodrijeti dobro, što rezultira relativno stabilnom brzinom punjenja. Međutim, postoje izuzeci. Na primjer, aluminijske površine imaju zaštitni sloj oksida koji se uklapaju u prodor druge molekule. U takvim se slučajevima fluks može koristiti za uklanjanje površinskih oksida i poboljšati performanse lemljenja. Stoga materijal PCB utiče na brzinu punjenja PCBA kroz rupu.
Wave Lemljenje, kao primarna oprema za lemljenje za dip (dvostruke linijske pakete), direktno utječe na kvalitet lemljenja. Čimbenici kao što su visina vala, temperaturni profili, brzina kretanja proizvoda i trajanje lemljenja svi igraju ključne uloge. Pravilna kontrola procesa lemljenja talasa direktno određuje brzinu punjenja. Podešavanje ugla transportera i povećanje kontaktnog područja između vodećih i rastopljenih lema, može poboljšati stopu prodora leta.
Flux je nezamjenjiv alat u procesu lemljenja, koji utiče na različite aspekte lemljenja. Njegova primarna funkcija je uklanjanje oksida sa površina PCB-a i komponenti i sprečavanje reoksidacije tokom lemljenja. Odabir visokokvalitetnog fluksa je presudno. Koristeći niskokvalitetni tok, primjenjujući tok neravnomjerno ili korištenje nedovoljne količine fluksa može svi dovesti do loših brzina punjenja rupa.
S obzirom na ove faktore i optimizaciju materijala, postupak lemljenja i upotrijebljeni fluks, brzina punjenja rupa i ukupna kvaliteta spojeva za lemljenje PCBA mogu se značajno poboljšati.
