U oblasti proizvodnje elektronike, SMT, SMD i THT su tri ključna pojma koja se često pojavljuju u procesu dizajna i montaže PCB-a. Često se pominju zajedno, ali SMT, SMD i THT zapravo predstavljaju različite koncepte. SMT (Surface mount Technology) i THT (Through Hole Technology) su dva različita načina za sastavljanje ploče, dok je SMD (Surface mount komponenta) elektronska komponenta dizajnirana posebno za SMT proces.
Tehnologija površinske montaže (SMT) je metoda postavljanja elektronskih komponenti direktno na površinu štampane ploče (PCB), uključujući ispis pastom za lemljenje, SPI inspekciju, originalnu montažu, ponovno lemljenje, AOI inspekciju, X-(opcionalno), doradu i popravku i funkcionalno testiranje. Za razliku od tehnologije kroz rupe, SMT omogućava efikasniji, automatizovani proizvodni proces postavljanjem komponenti direktno na površinu ploče, koja je premazana pastom za lemljenje.
Komponente za površinsku montažu (SMD) se odnose na nezavisne elektronske komponente instalirane na površinu PCB-a kroz SMT proces. Ove komponente su posebno dizajnirane za direktnu montažu i manje su, lakše i efikasnije u poređenju sa tradicionalnim komponentama kroz{1}}otvore. SMD komponente uključuju otpornike, kondenzatore, diode, integrisana kola (IC) itd. Ove SMD komponente se široko koriste u modernim elektronskim uređajima.
THT (Through{0}}Hole Technology) je metoda montaže u kojoj se pinovi komponenti ubacuju u prethodno-izbušene rupe na PCB-u i lemljuju na poleđini. Za razliku od SMT-a, THT uključuje umetanje komponentnih vodova kroz izbušene rupe. THT je bio glavna tehnologija sklapanja prije popularizacije SMT-a.
Razumijevanje razlika između SMT-a, SMD-a i THT-a je ključno za dizajn ploča i odluke o sklapanju. SMT i THT su dva različita procesa sklapanja, dok se SMD odnosi na elektronske komponente instalirane na pločicu preko SMT-a.
U praktičnim primenama, dizajneri će izabrati odgovarajući proces na osnovu karakteristika proizvoda, okruženja upotrebe i troškova proizvodnje. Za neke složene ili vrlo pouzdane ploče, čak je potrebno kombinirati SMT i THT procese kako bi se postigla ravnoteža između performansi i stabilnosti.
Bilo da težite brzoj-automatizaciji ili naglašavate električnu i strukturnu čvrstoću, duboko razumijevanje razlika između SMT, SMD i THT je temelj za postizanje visokog{1}}kvalitetnog dizajna i proizvodnje štampanih ploča.
