Primarna funkcija fluksa je uklanjanje oksida s metalnih površina. PCB jastučići i komponentni vodovi lako se oksidiraju kada su izloženi zraku, što može negativno utjecati na adheziju i protok lema. Aktivni sastojci u fluksu efikasno eliminišu ove okside, omogućavajući lemu da pravilno veže i osigurava jake, pouzdane lemne spojeve.
Osim toga, fluks poboljšava vlaženje lema. Tokom procesa lemljenja reflow, fluks smanjuje površinski napon rastopljenog lema, omogućavajući mu da se ravnomjerno širi po jastučićima i komponentnim vodovima. Ovo pomaže da se minimiziraju defekti kao što su hladni lemni spojevi, premošćivanje lemljenja i nedovoljno lemljenje. Tok visokih{3}}performansi je posebno važan za pakete visoke{4}}gustine kao što su BGA, QFN i komponente Fine Pitch.
Uobičajeni tipovi fluksa koji se koriste u industriji PCBA uključuju fluks na bazi kolofonija-, fluks bez-čistog fluksa i fluks{2}}topiv u vodi. Među njima, nijedan-čisti fluks nije postao najraširenija opcija u savremenoj SMT proizvodnji zbog malog ostatka, smanjenih zahtjeva za čišćenje i ekološki prihvatljivih karakteristika. Za aplikacije visoke{6}}pouzdanosti kao što su automobilska elektronika, medicinski uređaji i industrijski kontrolni sistemi, proizvođači često biraju rješenja sa niskim-ostatkom i visoko stabilnim fluksom.
U praktičnoj proizvodnji, odabir pravog fluksa zavisi od složenosti PCB-a, procesa lemljenja i zahtjeva za pouzdanošću proizvoda. Nepravilan odabir fluksa može dovesti do kvarova lemnih spojeva, ionske kontaminacije ili dugotrajnih-problema s pouzdanošću. Stoga profesionalni proizvođači PCBA striktno kontroliraju marke fluksa, količine primjene i profile temperature lemljenja kako bi osigurali dosljedan kvalitet proizvoda.
Kako elektronski proizvodi nastavljaju da se razvijaju prema većoj gustoći, minijaturizaciji i većoj pouzdanosti, tehnologija fluksa također napreduje prema rješenjima s niskim-ostatkom, bez halogena-, ekološki prihvatljivim i visoko-rješenjima koja podržavaju elektronsku proizvodnju sljedeće-generacije.
