Testiranje integriranog kruga od vitalnog je značaja za funkcionalnost većine elektroničkih uređaja. Mikročipovi, kao što su poznata i integrisana kola, mogu se naći u računarima, mobitelima, automobilima i gotovo svemu što sadrži elektronske komponente. Bez testiranja prije završne instalacije i jednom instaliranog na sklopnu ploču, mnogi uređaji bi trebali postati nefunkcionalni ili prestati funkcionirati prije očekivanog životnog vijeka. Postoje dvije glavne kategorije ispitivanja integriranog kruga, testiranje rezina i testiranje na razini ploče. Pored toga, testovi mogu biti strukturni ili funkcionalni.
Ispitivanje vafla ili sondiranje vafla provodi se na razini proizvodnje, prije instaliranja čipa&# 39 u krajnje odredište. Ovaj test se izvodi pomoću opreme za automatsko testiranje (ATE) na kompletnoj silikonskoj pločici iz koje će se izrezati četvrtasta matrica čipsa. Prije pakiranja, završno ispitivanje se obavlja na razini ploče, koristeći isti ili sličan ATE kao i testiranje rezanja.
