Proces obrade uglavnom uključuje sljedeće tačke: 1. Čišćenje PCB-a: PCB ploča treba očistiti za uklanjanje prljavštine, ulja i nečistoća kako bi se osigurala kvalitet obrade SMT zakrpa;
2. Postavljanje komponenata: Komponente treba postaviti pomoću automatskog stroja za patch kako bi se osiguralo ispravno postavljanje komponenti;
3. Pozicioniranje: Komponente bi trebale biti postavljene kako bi se osiguralo pravilan položaj i veličinu komponenti;
4. Ugradnja: komponente su opremljene zavarivanjem, raspršivanjem itd. Da bi se osigurala čvrstina komponenti;
5 Testiranje: Proizvodi koji obrađuju SMT testiraju se kako bi se osigurao kvalitet proizvoda;
6. Pakovanje: Proizvodi su upakovani kako bi se osigurala sigurnost proizvoda.
Njegove prednosti su što može učinkovito smanjiti količinu komponenti: SMT Patch obrada može učinkovito smanjiti količinu komponenti, smanjiti prostor ploče i povećati gustoću ploča; Može poboljšati pouzdanost proizvoda: SMT Patch obrada može učinkovito poboljšati stabilnost i pouzdanost proizvoda i poboljšati pouzdanost proizvoda; To može učinkovito smanjiti troškove: obrada SMT patch-a može uštedjeti materijale, smanjiti troškove i poboljšati proizvodnu efikasnost; Može poboljšati proizvodnu efikasnost: obrada SMT Patch-a može efikasno poboljšati efikasnost proizvodnje i smanjiti ručne operacije; Može poboljšati preciznost proizvoda: SMT Patch obrada može dobiti veću uniformnost i preciznost na manjim paketima i poboljšati preciznost proizvoda.
