Šta je ICT (In-testiranje kola)
In-Circuit Test, obično skraćeno ICT, je moćna i automatizirana metodologija testiranja koja se koristi u proizvodnji sklopova štampanih ploča (PCBA) za provjeru električnog integriteta, prisutnosti komponenti i funkcionalne ispravnosti pojedinačnih komponenti na popunjenoj ploči. Za razliku od funkcionalnog testiranja, koje procjenjuje ploču kao kompletan sistem koji obavlja svoje predviđene operacije, ICT izoluje i testira svaku komponentu nezavisno-mjereći otpornike, kondenzatore, induktore, diode, tranzistore, pa čak i digitalna integrirana kola-bez potrebe da se ploča napaja u normalnom radnom načinu. Ovaj granularni pristup-na nivou komponenti čini ICT jednom od najtemeljnijih i najpouzdanijih tehnika testiranja u industriji proizvodnje elektronike.
ICT sistem radi putem prilagođenog-dizajniranog uređaja poznatog kao tester "krevet-od-eksera". Ovaj uređaj sadrži stotine ili čak hiljade testnih sondi (pinova) sa oprugom{4}}koje ostvaruju fizički kontakt sa određenim ispitnim tačkama-obično preko, kroz-rupe ili namjenske jastučiće za lemljenje-na donjoj strani sklopljene PCB-a. Kada se ploča pritisne na uređaj, ove sonde se istovremeno povezuju na relevantne čvorove kola. Tester zatim primjenjuje precizne stimulacije napona i struje na pojedinačne mreže i mjeri odgovore, upoređujući ih sa unaprijed{10}}programiranim očekivanim vrijednostima izvedenim iz fajlova dizajna ploče. Tipična sekvenca testiranja može uključivati mjerenje otpora za verifikaciju vrijednosti otpornika, provjeru kapacitivnosti kako bi se potvrdilo prisustvo kondenzatora i ispravnu orijentaciju, testiranje pada napona diode naprijed, pa čak i izvođenje jednostavnih testova digitalnog uzorka kako bi se potvrdila funkcionalnost logičkih vrata.
Primarna prednost ICT-a je njegova izuzetna dijagnostička sposobnost. Budući da testira komponente izolovano, ICT može sa izuzetnom preciznošću odrediti tačnu lokaciju i prirodu kvara. Uobičajeni otkriveni defekti uključuju pogrešne komponente ili komponente koje nedostaju, pogrešno orijentirane dijelove (posebno polarizirane kondenzatore i diode), otvorene strujne spojeve, kratke spojeve između susjednih pinova, mostove za lemljenje i nedovoljne ili prekomjerne lemne spojeve. Ova dijagnostička granularnost dramatično smanjuje vrijeme otklanjanja grešaka i omogućava proizvođačima da pruže detaljne izvještaje o greškama svom lancu nabavke, omogućavajući brze korektivne radnje. Nadalje, ICT je izuzetno brz-kompletan test složene ploče često traje samo nekoliko sekundi do nekoliko minuta-što ga čini dobro-prikladnim za proizvodne linije velikog-obima gdje je protok kritičan.
Međutim, IKT ima značajna ograničenja. Ležaj-od-fiksiranja eksera je prilagođen-dizajniran za svaku određenu ploču, što uzrokuje značajne-ponavljajuće troškove inženjeringa (NRE) i dugo vrijeme isporuke. Ovo čini ICT ekonomski nepraktičnim za proizvodnju malih-proizvoda velikih količina- ili za dizajne koji se često revidiraju. Uz to, kako PCB nekretnine postaju sve više komprimirane s finim{9}}komponentama i interkonekcijama visoke{10}}u gustini, pronalaženje dovoljno fizičkog prostora za namjenske ispitne tačke je izazov. Moderni paketi komponenti kao što su BGA (Ball Grid Arrays) nemaju dostupne pinove, što ih čini praktično "ne-testiranim" fizičkim ICT sondama. Shodno tome, mnogi proizvođači sada dopunjuju ICT drugim metodama testiranja kao što su skeniranje granica (JTAG), automatska optička inspekcija (AOI) i X{14}}inspekcija (AXI) kako bi se postigla sveobuhvatna pokrivenost testom.
U suštini, ICT ostaje kamen temeljac velike-proizvodnje elektronike-provjerene, zrele tehnologije koja pruža neusporedivu detekciju kvarova i dijagnostičku rezoluciju za ploče sa dostupnim test čvorovima. Iako se suočava sa izazovima u doba minijaturizacije, njegova sposobnost da brzo i precizno potvrdi prisustvo svake komponente i pravilno električno ponašanje nastavlja da ga čini nezamjenjivim alatom za osiguranje kvaliteta i pouzdanosti proizvoda.
