Nekontaktni ispis znači ispis sa fleksibilnim predloškom ekrana između prostora PCB-a i predloška u štamparskom zanatu PCB. Zatim će vas tehničar za proizvodnju PCBA naučiti principu i procesu beskontaktnog ispisa.
Postavljanje PCB-a na nosač stola pre štampanja, fiksiranje vakuumom ili mehaničkom metodom te da bi se ispisana grafička prozorska žičana mreža zategnula na metalni okvir i poravnala s PCB-om. Udaljenost između vrha PCB-a je razmak a na dnu ekrana (obično se naziva dinamično raščišćavanje struganja) Na početku štampanja naljepnica se unaprijed postavlja paste za lemljenje. Strugač se pomiče s jednog kraja zaslona na drugi kraj i pritišće ekran da bi došao u kontakt s površinom PCB-a. Istovremeno se pasta za lemljenje pritisne i struga kako bi se procurila i talila na ploču lemljenja PCB-a kroz grafički prozor na ekranu.
Pasta za lemljenje i ostale štampane paste su fluidne, a postupak štampanja slijedi principe mehanike fluida. Sitotisak ima tri značajke: Pasta za lemljenje ispred skrepera valja se prema naprijed pomoćnog sečiva; ekran i površina PCB su razdvojena na maloj razdaljini; paste za lemljenje se prenose s mreže na površinu PCB-a tijekom procesa dodirivanja žičane mreže kako bi se odspojila površina PCB-a.
Obavezno postavite rutu ispisne glave prilikom upotrebe, kako biste držali određeni razmak od ruba dijagrama, ili će doći do deformacije ili nepravilnog štampanja ivica zbog prekratkog puta. Premali pritisak paste za lemljenje glave za ispis tako da pasta za lemljenje ne može učinkovito doći do dna rupe za predložak i ne može se dobro odložiti na ploču za lemljenje, također može uzrokovati da zaslon ne može dodirnuti PCB i utjecati na efekt ispisa; preveliki pritisak tiska učiniće deformaciju sekundarnog alata ili čak struganje paste za lemljenje na većoj rupi šablona, formirajući konkavno nataloženo površinsko lemljenje, ozbiljno oštećujući predložak. Pogodna metoda je prvo koristiti određeni pritisak da biste dobili tanku i ravnomerni sloj paste za lemljenje, a zatim postepeno povećavajte pritisak tako da se lemljenje ravnomerno izmeta za svaki put štampanja.
Štampanje bez dodira ispisano je krajnje jednostavnom strukturom, paste za lemljenje se ispisuju na ploču lemljenja PCB-a kada se pomoćni alat odvoji od PCB-a putem predloška. Nedostaci štampanja bez dodira postaju očigledni kao što je poboljšanje zahtjeva za gustoćom ugradnje i stvaranje zahtjeva za finim tonom ispisa
