Selektivno lemljenje jedan je od procesa koji se koriste u konstrukciji različitih elektroničkih sklopova, obično krugova ploča. Obično postupak uključuje lemljenje određenih elektroničkih komponenti na štampanu ploču, a ostale dijelove ploče ne ostavlja utjecaj. To je u suprotnosti s raznim postupcima lemljenja ponovo, koji cijelu ploču izlažu staljenom lemilu. U praksi se selektivno lemljenje može odnositi na bilo koju metodu lemljenja, od ručnog lemljenja do specijalizovane opreme za lemljenje, sve dok je metoda dovoljno precizna da se lemljenje nanosi samo na željena područja.
Uobičajeno je da pločica tokom njegove konstrukcije prođe nekoliko različitih procesa lemljenja. Kao primjer, pločica može imati sve svoje manje osjetljive komponente, poput otpornika, instalirane i zatim lemljene pomoću postupka ponovnog punjenja pećnice. Ploča će tada proći selektivni postupak lemljenja kako bi ugradio svoje osjetljive dijelove pod različitim ili više kontroliranim uvjetima, poput vrlo specifičnog temperaturnog opsega.
