Kako elektronski sklopovi postaju kompaktniji i vođeni performansama-, održavanje čistoće PCB-a postalo je kritičan zahtjev u proizvodnji elektronike. Ostaci od lemljenja, fluksa, ljepila i zagađenja okoline mogu negativno utjecati na električne performanse,-dugoročnu pouzdanost i prinos proizvoda. Među raznim metodama čišćenja,čišćenje suhim ledom se pojavilo kao efikasno i proizvod{0}}prikladno rješenje za čišćenje PCB-a i PCBA-a.
Čišćenje suvim ledom koristi čvrste pelete ugljičnog dioksida (CO₂) ili mikro-čestice koje se ubrzavaju komprimiranim zrakom i usmjeravaju na površinu PCB-a. Kada suvi led dođe u kontakt sa daskom, on prolazi kroz brzu sublimaciju-prelaskom direktno iz čvrstog u gas. Ovaj proces stvara kombinacijukinetički udar, termalni udar i ekspanzija plina, koji podiže i uklanja zagađivače sa površine PCB-a bez oštećenja osjetljivih komponenti.
Jedan od primarnih razloga zašto je čišćenje suvim ledom favorizovano za PCB aplikacije je taj što jestene-abrazivni i ne-provodljivi. Za razliku od mehaničkog četkanja ili abrazivnog pjeskarenja, čestice suhog leda su meke i ne erodiraju lemne spojeve, kablove komponenti ili osjetljive tragove. Budući da je CO₂ električno inertan, ne postoji rizik od kratkog spoja ili elektrostatičkog pražnjenja tokom čišćenja, što ga čini pogodnim za sklopove velike-gustine i finog-nagiba.
Još jedna ključna prednost je da je čišćenje suvim ledom apotpuno suvi proces. Tradicionalne metode mokrog čišćenja oslanjaju se na rastvarače ili deioniziranu vodu, što može dovesti do rizika od vlage, zahtijevati vrijeme sušenja i ostaviti hemijske ostatke ako se ne kontrolira pravilno. Suvi led se trenutno sublimira i odlazibez sekundarnog otpada, bez vlage i bez ostataka, što je posebno korisno za sklopove sa konektorima, BGA paketima ili zapečaćenim komponentama.
Čišćenje suvim ledom je takođe veoma efikasno u uklanjanjuostaci fluksa, jonska kontaminacija, prašina, ulja i mikroskopske česticekoji možda nisu vidljivi, ali mogu uticati na otpornost izolacije i integritet signala. Poboljšanjem čistoće površine PCB-a, proizvođači mogu poboljšati adheziju premaza, smanjiti rizik od korozije i poboljšati pouzdanost procesa konformnog premaza ili potpuna koji se primjenjuju kasnije u proizvodnji.
Iz proizvodne perspektive, podrška za čišćenje suvim ledomefikasnost i održivost procesa. Ne zahtijeva hemijski potrošni materijal, stvara minimalan otpad i smanjuje potrebu za tretmanom otpadnih voda. Čišćenje se može obaviti u-okviru ili na ciljanim područjima, što ga čini pogodnim i za proizvodne linije i za stanice za preradu. Ovo je dobro usklađeno s ciljevima moderne proizvodnje elektronike, a to su vitka proizvodnja i ekološki odgovorno poslovanje.
Ukratko, čišćenje suvim ledom koristi se za PCB i PCBA aplikacije jer nudi asiguran,-bez ostataka i ne-metoda čišćenjakoja zadovoljava zahtjeve današnje elektronike-visoke gustine. Štiteći osjetljive komponente uz učinkovito uklanjanje kontaminacije, čišćenje suhim ledom pomaže proizvođačima da poboljšaju pouzdanost proizvoda, stabilnost procesa i ukupni kvalitet u naprednoj proizvodnji elektronike.
