1. Dominantna pozicija tehnologije interkonekcije visoke gustine (HDI).
Tehnologija interkonekcije visoke{0}}gustine postala je standard PCBA. Uz kontinuirano poboljšanje minijaturizacije i integracije, HDI ostavlja prostora za više funkcija. Istovremeno, više slojeva i rupa postavlja veće zahtjeve za proizvodnu tehnologiju, što znači da je tehnički prag poboljšan.
U budućnosti, HDI tehnologija će dodatno poboljšati efikasnost prijenosa signala i sistemske performanse ploča, posebno u 5G, AI i IoT aplikacijama.
2. Porast fleksibilnih i tvrdo{1}}fleksibilnih ploča.
S porastom nosivih uređaja, mobilnih telefona sa sklopivim ekranom i medicinskih uređaja, primjena fleksibilnih i tvrdo{0}}fleksibilnih ploča se povećava. Ovaj dizajn pruža veliku fleksibilnost dizajna, istovremeno osiguravajući kompaktnost i izdržljivost opreme.
Predviđamo da će se ovaj trend nastaviti i sve više koristiti s napretkom novih materijala i proizvodnih tehnologija.
3. Promocija ekološki prihvatljivih materijala
Sa jačanjem globalne svijesti o zaštiti okoliša i sve strožijim srodnim zakonima i propisima, primjeni ekološki prihvatljivih materijala u proizvodnji PCBA-a poklanja se sve više pažnje. Od-tehnologije zavarivanja bez olova do odabira materijala koji se može reciklirati, zaštita okoliša je postala ključna riječ u PCBA industriji.
U budućnosti će se u proizvodnju štampanih ploča uvesti više bio{0}}razgradivih i niskougljičnih materijala.
