BQC tvornički okoliš
Faq
Q1: Šta vaša kompanija radi za testiranje proizvoda?
A1:Imamo SPI+AOI i X-Ray i ICT kao i FCT testiranje.
Q2: Koje su prednosti OEM usluge vaše kompanije?
A2:Naši troškovi proizvoda postupno se smanjuju i naš projekt se sve više optimizira.
Znanje kompanije
Kakav će efekat IMATI PCB parsiranje ploče kola na materijal tokom obrade?
Stabilnost višeslojnog PCB standarda materijala je primarni faktor koji utiče na preciznost pozicionizma unutrašnjeg sloja. Također je potrebno razmotriti uticaj koeficijenta toplinske ekspanzije supstrata i bakaran foliju na unutrašnji sloj višeslojnog PCB-a. Iz analize fizikalnih svojstava korištenih supstrata, svi laminati sadrže polimetre čija će se primarna struktura mijenjati na određenoj temperaturi, obično poznata kao temperatura prijelaza stakla Tg. Temperatura prijelaza stakla je jedinstvena funkcija velikog broja polimena, drugo samo do koeficijenta toplinske ekspanzije, to je najvažnije svojstvo laminata.
Oplođeni kroz rupe imaju nižu prirodnu stopu širenja od okolnog laminata. Budući da je termička ekspanzija laminata brža od one tijela rupe tokom obrade ploče kruga, to znači da se kroz tijelo rupe proteže duž pravca deformacije laminata. Ovo stanje stresa stvara nategni stres u tijelu kroz rupu. Kada se temperatura poveća, nategni stres će se nastaviti povećavati. Kada stres premaši jačinu pucanja oplate kroz rupu, oplata će puknuti. Istovremeno, višu stopu toplinskog širenja laminata značajno povećava stres na žicama i jastučićima unutrašnjeg sloja, što uzrokuje puknuće žica i jastučića, formirajući kratki spoj u unutrašnjem sloju višeslojnog PCB-a.
Popularni tagovi: pcba za sunpower sistem, Kina, proizvođači, fabrika, prilagođeno, ҡулланыусылар өсөн pcb йыйыу, pcb конденсаторҙар менән йыйыу, pcb itu сертификацияһы менән йыйыу, pcb йыйыу менән электромагнит совместимость (emc) һынау, pcb йыйылмаһы менән атм сертификацияһы, pcb nfc модулдәре менән йыйыу
