PCB PCBA za industrijske uređaje

                                              

FAQ

1      Q:Za ODM uslugu, ako možete pružiti dizajn softvera?

        A:Da, možemo pružiti ne samo dizajn softvera, već i dizajn firmvera.

2      Q:sta'da li je vaš L/T za PCBA?

O: Uzorak je 4W, za masovnu narudžbu, materijali općenito trebaju 8W, a proizvodnja 4W. Materijale koji su duži od 8W možemo nabaviti za kupce. Većinu materijala možemo besplatno skladištiti za kupce, ali moramo potvrditi da li su materijali posebni i da ih koristi samo vaša kompanija da ih drugi kupci ne mogu koristiti, kojima je potrebno da uplatite depozit.

 

Koja je naša sposobnost izrade PCBA?

 

Šta imamo

 

Šta imamo

 

ISO9001 

              

ISO13485

        

ISO14001

CE

 UL  

                           

  BQC je odobrio GE,WAL{0}}MART,UL,IKEA,ISO13485,ISO9001,ISO14001, itd.i dobiće IATF16949 što je prije moguće.

Šta radimo

 

 

 

 

Dostava i pakovanje

Izložba

Učestvovali smo na poznatim izložbama proteklih godina, i stekli visoku reputaciju od strane stručnjaka, i dalje se trudimo da radimo najbolje!

Dijeljenje PCBA znanja

U procesu obrade PCBA, izbor penetracije PCBA kalaja je takođe veoma važan. U procesu-umetanja otvora-, loša penetracija kalaja u PCB ploču može lako dovesti do problema kao što su lemni spoj, pukotina kalaja, pa čak i pad.

 

Trebali bismo znati ove dvije tačke o prodiranju PCBA kalaja

 

1,Zahtjevi penetracije PCBA kalaja

Prema IPC standardu, zahtjev za prodiranjem PCBA kalaja u lemni spoj kroz-rupe je općenito više od 75%. Odnosno, standard penetracije lemljenja PCBA nije manji od 75% visine otvora (debljine ploče) pri vizuelnom pregledu zavarene površine, a penetracija PCBA je odgovarajuća u rasponu od 75% - 100%. Međutim, kada je prolazna rupa- povezana sa slojem za disipaciju toplote ili slojem koji provodi toplotu, potrebno je više od 50% penetracije PCBA kalaja.

2,Faktori koji utiču na permeaciju kalaja u PCBA

 

Na lošu penetraciju kalaja PCBA uglavnom utiču materijal, proces talasnog lemljenja, fluks i ručno zavarivanje.

 

Analizirani su faktori koji utiču na permeaciju kalaja PCBA

 

1. Materijali

 

Rastopljeni kalaj na visokim temperaturama ima jaku propusnost, ali ne mogu svi zalemljeni metali (PCB ploča, komponente) prodrijeti u, kao što je aluminij, njegova površina će općenito automatski formirati gusti zaštitni sloj, a unutrašnja molekularna struktura također otežava prodiranje drugih molekula. Drugo, ako postoji sloj oksida na površini metala koji se zavari, to će također spriječiti prodiranje molekula. Obično koristimo tretman fluksom ili čišćenje gazom.

 

2. Proces lemljenja talasima

Loša penetracija kalaja PCBA je direktno povezana sa procesom lemljenja talasima. Ponovo optimizirajte parametre zavarivanja kao što su visina talasa, temperatura, vrijeme zavarivanja ili brzina kretanja. Prije svega, ugao šine treba pravilno smanjiti, a visinu vrha talasa treba povećati kako bi se poboljšao kontakt između tekućeg kalaja i kraja lemljenja; tada treba povećati temperaturu talasnog lemljenja. Uopšteno govoreći, što je viša temperatura, to je jača propusnost kalaja. Međutim, treba uzeti u obzir temperaturu ležaja komponenti. Konačno, brzina transportne trake se može smanjiti, a vrijeme predgrijavanja i zavarivanja može se povećati kako bi fluks u potpunosti uklonio oksidaciju. Lemni spoj se vlaži i povećava se potrošnja kalaja.

3. Flux

Flux je takođe važan faktor koji utiče na lošu penetraciju kalaja u PCBA. Flux uglavnom igra ulogu uklanjanja površinskog oksida PCB-a i komponenti i sprečavanja reoksidacije tokom procesa zavarivanja. Loš odabir fluksa, neravnomjeran premaz i premala količina fluksa dovest će do lošeg prodiranja kalaja. Može se odabrati protok dobro-poznatog brenda, efekat aktivacije i vlaženja će biti veći, što može efikasno ukloniti oksid koji je teško ukloniti; provjerite mlaznicu za fluks, oštećenu mlaznicu treba zamijeniti na vrijeme, kako bi se osiguralo da je površina PCB ploče premazana odgovarajućom količinom fluksa, kako bi se odigrao efekat lemljenja fluksa.

4. Ručno zavarivanje

U stvarnom čepu-u kontroli kvaliteta zavarivanja, značajan dio zavarenih spojeva ima samo površinski lem koji formira konus, ali nema prodora kalaja u prolaznom otvoru. U funkcionalnom testu je potvrđeno da su mnogi od ovih dijelova lažno lemljeni, što je češće kod ručnog utikača-pri zavarivanju, jer temperatura lemilice nije odgovarajuća i vrijeme zavarivanja je prekratko. Slabo prodiranje kalaja u PCBA lako može dovesti do lažnog lemljenja, što povećava cijenu popravke. Ako je zahtjev za prodiranjem kalaja PCBA visok i kvalitet zavarivanja strog, može se koristiti selektivno valovito lemljenje, što može učinkovito smanjiti problem loše penetracije PCBA lemljenja.

 

Popularni tagovi: pcb pcba za industrijske uređaje, Kina, proizvođači, tvornica, prilagođeni, pcb шунтлау конденсаторҙары, pcb өсөн iot ҡоролмалары, pcb термик виа, pcb ҡалдыҡтар менән эш итеү, теүәллек pcb етештереү, pcbs термик идара итеү