Kapacitet montaže PCB-a:
- Min komponenta: 03015,01005
- Min BGA korak: 0.6mm
- Lemljenje bez olova
- BGA lemljenje
- Otpornik za napajanje: 0201 0402 0603 0805 serija
- Kondenzator napajanja: 0201 0402 0603 0805 serija
BQC fabričko okruženje
FAQ
P1: Šta vaša kompanija radi za testiranje proizvoda?
A1:Imamo SPI+AOI i X-Ray i ICT kao i FCT testiranje.
Q2: Koje su prednosti OEM usluge vaše kompanije'?
A2:Troškovi naših proizvoda se postepeno smanjuju, a naš projekt se sve više optimizira.
Company Knowledge
PCBA se proizvodi s obzirom na specifičan sadržaj termičkog dizajna
Pri projektovanju PCBA treba obratiti pažnju na neke probleme, kao što su dizajn procesa montaže PCBA, dizajn rasporeda komponenti, dizajn procesa montaže, automatski prenos furnira proizvodne linije i dizajn elemenata za pozicioniranje.
1. Dizajn ploče za automatsku proizvodnu liniju i dizajn elemenata za pozicioniranje, automatsku montažu proizvodne linije, PCB moraju imati mogućnost prijenosa rubnih i optičkih simbola pozicioniranja, što je preduvjet za proizvodnju.
2. Dizajn procesa montaže PCBA, dizajn procesa montaže PCBA, odnosno komponenti na prednjoj i stražnjoj strani strukture rasporeda PCB komponenti. Određuje metodu procesa PCB postrojenja i putanju za montažu, tako da se naziva i dizajn putanje procesa.
3. Dizajn rasporeda komponenti, odnosno, dizajn položaja, smjera i razmaka komponenti na montažnoj površini. Raspored komponenti ovisi o korištenoj metodi zavarivanja. Svaka metoda zavarivanja ima posebne zahtjeve u pogledu položaja, smjera i razmaka komponenti. Stoga ova knjiga uvodi zahtjeve dizajna rasporeda prema postupku zavarivanja koji se koristi u ambalaži. Treba istaći da se ponekad koriste dva ili više procesa zavarivanja za montažnu površinu, kao što je"zavarivanje povratnim strujanjem 10 talasno zavarivanje", za takve slučajeve treba dizajnirati PCBA raspored prema zavarivanju proces koji se koristi za svaki paket.
4. Dizajn procesa montaže, dizajn procesa montaže, dizajn za zavarivanje rty (naime, kroz ploču za zavarivanje, otporno zavarivanje i odgovarajući dizajn šablona, kvantitativna pasta za lemljenje, stabilnost distribucije fiksne tačke, kroz dizajn rasporeda, da bi se postiglo jedno sinhrono topljenje i skrućivanje, kapsulirati sve zavarene šavove ugradnjom razumnog dizajna ožičenja, postići 75% stope prodiranja kalaja, itd., Ovi ciljevi e dizajna su na kraju poboljšati prinos zavarivanja.
Postoji mnogo sadržaja termičkog dizajna PCBA, a specifični zahtjevi sadržaja svake PCB ploče će imati neke razlike. Na primjer, ako ima manje kalaja u termalnom dizajnu jastučića hladnjaka, možemo koristiti neke metode za rješavanje problema. Najčešći je povećanje otvora za rasipanje topline. Dakle, ne moramo' paničariti kada naiđemo na neke probleme, pronađimo da neki profesionalni ljudi mogu riješiti sve naše probleme.
(1) Termički dizajn jastučića hladnjaka. Prilikom zavarivanja elemenata hladnjaka dolazi do gubitka kalaja na ploči hladnjaka, što je tipična primjena koja se može poboljšati dizajnom hladnjaka.
Za gornju situaciju, tvornica čipova može usvojiti metodu povećanja toplotnog kapaciteta rashladnog otvora za projektovanje. Povežite otvor za rasipanje toplote sa unutrašnjim slojem zemlje, ako je sloj zemlje manji od 6 slojeva. Dio signalnog sloja može se izolirati kao sloj za disipaciju topline uz smanjenje otvora blende na minimalnu dostupnu veličinu otvora.
(2) termalni dizajn utičnice za uzemljenje velike snage.
U nekim posebnim dizajnom proizvoda, rupe za čepove ponekad su potrebne da se spoje na više površina na zemlji/nivou. Budući da je vrijeme kontakta igle za lemljenje i limenog talasa vrlo kratko, često 2~3s, ako je toplinski kapacitet priključka relativno velik, temperatura olova možda neće zadovoljiti zahtjeve zavarivanja, stvaranje hladnoće - tačka zavarivanja.
Popularni tagovi: pcba za testnu opremu, Kina, proizvođači, fabrika, prilagođeno, pcb макеты өсөн пкба, пкба өсөн бак конвертерҙары, магнит датчиктары өсөн пкба, pcba өсөн модемдар, pcba өсөн ҡамыш коммутаторҙары, пкба менән термик идара итеү
