Na putu ka minijaturizaciji elektronike, veličina PCBA (sklopa štampanih ploča) je uvek bila usko grlo. Tradicionalni PCBA-i montiraju više zasebnih čipova i komponenti na jednu ploču, što otežava postizanje značajnih smanjenja veličine.
Sada se tehnologija-u-paketu (SiP) pojavljuje kao proboj. Za razliku od tradicionalnih PCBA, SiP direktno pakuje više čipova sa različitim funkcijama (kao što su procesori, memorija i RF čipovi) zajedno sa pasivnim komponentama u jedan modul. Ovo je poput kondenzacije cijele ploče u jedan "super čip".
Na ovaj način, SiP tehnologija može integrirati složene funkcije kola u mali prostor, uvelike pojednostavljujući dizajn PCBA i značajno smanjujući veličinu i težinu konačnog proizvoda. To nije samo sljedeći korak u konceptu "sistem-na-čipu", već i ključ za stvaranje sljedeće generacije ultra-malih, visokih-elektronskih uređaja.
