WBrzi razvoj nauke i tehnologije, kao električni nosač elektroničkih komponenti, PCB se postepeno kreću prema minijaturizaciji i preciznosti, a elektroničke komponente također postaju manje. Ovo postavlja veće zahtjeve za tehnologiju montaže SMT-a. Da bi se proizveli visokokvalitetni PCBA proizvodi, potrebno je obratiti pažnju na sljedeća četiri boda tokom procesa montiranja SMT-a.
1. Provjerite montažnu opremu SMT na vrijeme
Mašina za montažu SMT je složen, visokotehnološki i visoko precizni stroj. Stoga je tokom procesa montaže SMT-a, zahtjevi za montažnu opremu SMT postali su strožiji. Da bi se osigurala tačnost tijekom procesa montiranja SMT-a, potrebno je provjeriti opremu montažnog stroja na vrijeme.
2. Paste za lemljenje mora biti pravilno skladišteno
Za novo kupljenu lepljenje za lemljenje, ako se ne koristi, mora se čuvati u okruženju 2-10 diplomskih diploma C. Da bi se osigurala efikasnost lepljenja lemljenja, ne treba čuvati u zamrzavanju ispod nule. Istovremeno, lepljenje za lemljenje treba pohraniti odvojeno prema broju batch-a, različitih proizvođača, vrsta itd. Kada se pohranjuju u hlađenje, trebalo bi slijediti princip prvog, prvog, prvo, prvo, prvo, prvo, prvo izlazi.
Ako postoje problemi starenja opreme ili su oštećeni neki strojni dijelovi, kako bi se spriječilo pojavu iskrivljenih zakrpa i visokog bacanja materijala, potrebno je strogo pregledati instalacijsku opremu. Samo na taj način mogu se smanjiti troškovi proizvodnje i tijekom postupka instalacije može se smanjiti efikasnost proizvodnje instalacije SMT.
3. Inspekcija montaže SMT-a
Da bi se osiguralo kvalitet montažnih proizvoda SMT-a, internetski testiranje SPI i internetski aoi testiranje dva su važna testova koja se trebaju provesti tokom procesa montaže SMT-a. Internetski testiranje SPI-a uglavnom je na sustavima za otkrivanje leđa, a glavna svrha je otkriti kvalitetu punjenja paste za lepljenje, uključujući zapremina, površina, oblika, premošćavanje, premošćeno ispitivanje za lemljenje, za smanjenje troškova za popravak i mogućnost otpada, efikasno uštede troškova; Online otkrivanje AOI-a uglavnom uključuje strojeve automatski skeniranje PCB i mobilnih telefona putem kamera, uspoređujući spojeve za lemljenje s kvalificiranim parametrima u bazi podataka, otkrivajući nedostatke na PCB-u i zastupajući ih putem AOI detektora ili automatskih naljepnica. Odabir otkrivanja AOI može smanjiti brzine kvarova PCB-a, smanjenje troškova vremena i troškove rada.
4. Parametri za otkrivanje lemljenja
Da bi se osiguralo kvalitet zavarivanja ploče PCB, potrebno je usredotočiti se na promatranje da li je postavljanje parametara procesa zavarivanja tokom postupka zavarivanja razumna. Ako je postavka parametara netačna, kvaliteta instalacije SMT ne može se garantovati. Stoga, kako bi se osiguralo normalno kvalitetno, potrebno je provoditi dvije temperaturne testove temperature, neprekidno poboljšavajući temperaturnu krivulju i postavi temperaturnu krivulju proizvoda za zavarivanje, kako bi se osiguralo da kvaliteta obrade proizvoda ne utječe na kvalitetu obrade proizvoda.
Ukratko, kako bi se osiguralo kvalitet montiranih proizvoda SMT, stroga kontrola mora se provesti tijekom postupka obrade SMT-a kako bi se osigurala garancija montiranja proizvoda. Kao jedan-stop PCBA proizvođač usluga, Inteligentna proizvodnja KUAIFA ne samo da pruža montažu PCB-a (SMT Mount + Ups, kao što su PCB natpis, testiranje komponente, možete odabrati PCBA proizvođača obrade za preradu PCBA iz Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. Potpuni proces. Uglavnom se fokusira na polja poput zdravstvene zaštite, nove energije, automobilske elektronike, sigurnost, komunikacija, AI umjetna inteligencija itd.
