Općenito, postupak sklapanja PCB-a uključuje pripremu štampane ploče 0010010 nbsp; ploča 0010010 # 39; postavljanje komponenata, 0010010 nbsp; lemljenje i testiranje gotov predmet. Gotove ploče moraju proći temeljito testiranje prije nego što budu puštene na drugi dio proizvodne linije 0010010 nbsp; za pričvršćivanje na kućište, poput mobitela. Ovaj se postupak obično provodi kroz 0010010 nbsp; automatizirane mašine, ali moguće je napraviti i domaću PCB s nekim izmjenama.
PCB-i imaju određene točke na svojoj površini koje mogu držati komponente; prvi korak u postupku sastavljanja PCB-a je primjena 0010010 nbsp; lemilice 0010010 nbsp; lijepljenje preko ekrana. Mašina postavlja zaslone preko područja namijenjenih budućim komponentama. Lepak za lemljenje se širi preko ekrana kako bi se omogućilo da se spusti na površinu PCB-a 0010010 # 39; Ova pasta namijenjena je zadržavanju budućih komponenti na određenim točkama na PCB-u radi sigurne veze kruga.
Mašine postavljaju komponente na pastu za lemljenje u sljedećem koraku postupka sklapanja PCB-a. Računalni program upravlja mašinom; odabire određene komponente iz opskrbne linije i fizički ih postavlja na ploču. Pasta za lemljenje omogućava prijanjanje koje drži komponente na mestu pre procesa lemljenja.
0010010 nbsp;
