Općenito, postupak montaže PCB-a uključuje pripremu površine ispisane pločice&# 39, postavljanje komponenata, lemljenje i ispitivanje dovršenog predmeta. Gotove ploče moraju proći temeljito ispitivanje prije nego što se puste u drugi dio proizvodne linije za pričvršćivanje na kućište, poput mobilnog telefona. Ovaj se postupak obično radi putem automatiziranih strojeva, ali moguće je napraviti domaću PCB s nekim izmjenama.
Na površini PCB-a postoje određene tačke koje mogu sadržavati komponente; prvi korak u procesu montaže PCB-a je nanošenje paste za lepljenje preko ekrana. Mašina postavlja zaslone preko područja predviđenih za buduće komponente. Pasta za lemljenje raširi se po ekranu kako bi se kapnula na površinu PCB' Ova je pasta namijenjena zadržavanju budućih komponenti na određenim točkama na PCB-u radi sigurne veze.
Mašine postavljaju komponente na pastu za lemljenje u sljedećem koraku postupka sklapanja PCB-a. Računalni program kontroliše mašinu; odabire određene komponente iz opskrbnog voda i fizički ih postavlja na ploču. Pasta za lemljenje osigurava prianjanje da zadrži komponente na mjestu prije postupka lemljenja.
